2003年4月28日

[obu:02230] Re: 熱い!

小幡@流体研.京工繊大です。

Kazutaka さんの<20030426174008.6235@xxxxx>から
>発熱源から熱を吸い出す能力としては厚ければ厚いほど有利だったと思います。
>その熱を空気中に発散する能力としては、純粋に表面積が広い方が有利だった
>かと。
>
>心配なのはフタを閉めた状態で内部に熱い空気だまりができてしまわないかっ
>てトコなので、気休めかもしれませんが、こんど穴をあける事にします。フロ
>ントパネルの下の方と、上フタの後ろの方に少しあけておけば充分でしょうし。

>
>#あとは勝手に熱対流で逃げて行くハズ....

放熱のためにOBSS(200)でファン内蔵ケースを何種類も作成したのですが、
結局は元ケースの形状で高さを切りつめ、上面をHDDに接触させて、
HDDの空気穴部分に穴を開ける、そのケースを2mm厚の30cm四方の
アルミ板の上に置いて放熱面積と一時的な発熱を逃がすための容量を
稼ぐというのが、最も効果的でした。
(騒音の面でも)

ケースは最初はパーツ屋で適当なものを買ったりしていましたが、
最後には1mm厚のアルミ板で自作しました。
2mm厚でも作成しましたが、曲げ加工が大変で、断念しました。

夏に向けては、小さなファンコントロール電源を自作して、
SocketAやたたき売られているIntel純正ヒートシンクファンを
自作ケースの上にのせています。

#SocketA用のヒートシンクは接触面の突起を削る必要があります。

--
Masanori Obata, Kyoto Institute of Technology

投稿者 xml-rpc : 2003年4月28日 10:21
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